產品簡介

UNIXX SA20+/30+是一款帶有 CCP（Covered Chuck Processor）模組的封閉式旋涂儀， 封閉式設計消除了旋涂區域中的所有湍流，用于厚的、負性抗蝕劑、聚合物、BCB 凸塊材料旋涂，以獲得最佳均勻性到每個基板角落，同時降低化學品消耗，是雙面涂層和背面保護工藝的理想解決方案。

產品特色

÷ 針對 MEMS 應用和雙面涂層的優化涂層

÷ 圓形襯底最大可達 ?200 (?300) mm

÷ 方形襯底最大可達 150x150 (230x230) mm

÷ 適用于厚、極厚和負性光刻膠、SOG、聚合物和 BCB 凸塊材料

÷ 完美適用于方形襯底

÷ 用于雙面涂層和背面保護工藝

÷ 無空氣湍流

÷ 無污染的蓋子

÷ 消除“cotton candy effect”

÷ 減少材料消耗

÷ 由于改進了空氣動力學，因此無需 BSR

÷ 手動裝卸

÷ 用于硅晶圓、玻璃晶圓、陶瓷晶圓和復合材料

÷ 1x點膠臂，最多支持6條管線

÷ 不同種類的噴嘴

÷ 直驅無刷旋轉電機

÷ 帶防濺環的可更換工藝腔

÷ 真空或低接觸卡盤或邊緣夾持卡

技術數據

÷ 襯底尺寸: 最大可達?200 mm (?8 inch) 或150x150 mm (6x6 inch)

          最大可達 ?300 mm (?12 inch)或230 x 230mm (9x9inch)

÷ 電機轉速: 最大10.000rpm*，以1rpm步進可編程

÷ 電機加速: 最大40.000 rpm/sec*，以1rpm/sec為步長

÷ 步進時間: 1到999.9秒，以0.1秒為步長

÷ 工藝腔: 由天然PP材料制成

÷ 工藝蓋: 由不銹鋼制成，帶有特氟龍層壓蓋板